Parceria estratégica entre Samsung e Intel agita o mercado de semicondutores com foco em substratos de vidro

Samsung e Intel, gigantes da tecnologia com uma jornada desafiadora no setor de semicondutores, podem estar se unindo para redefinir a concorrência. Ambas as empresas são frequentemente ofuscadas por rivais como NVIDIA, AMD e TSMC. No entanto, relatórios recentes indicam que a Samsung planeja investir na tecnologia de encapsulamento da Intel, buscando uma parceria estratégica para competir de forma mais eficaz.

Samsung mira tecnologia de encapsulamento e substratos de vidro da Intel

Segundo informações do BusinessPost, a Samsung avalia aproveitar as tecnologias de encapsulamento e substratos de vidro da Intel. O foco principal da empresa sul-coreana está na tecnologia de substratos de vidro, uma área onde a Intel tem se destacado consistentemente. Além disso, o processo de encapsulamento pode ser implementado nas novas linhas de produção que a Samsung está estabelecendo nos Estados Unidos.

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A Intel tem pesquisado substratos de vidro há mais de uma década, e essa tecnologia é vista como o futuro do encapsulamento de chips. A empresa já licenciou sua tecnologia de substrato de vidro para terceiros, o que pode acelerar a adoção em toda a indústria. A Samsung Electro-Mechanics, inclusive, já contratou um ex-especialista da Intel em substratos de vidro para liderar a estratégia de P&D. A Samsung planeja adotar interpositores de substrato de vidro para semicondutores avançados até 2028, já operando uma linha piloto em Sejong, Coreia do Sul.

Investimentos estratégicos

O presidente da Samsung Electronics, Jay Y. Lee, viajou recentemente para os Estados Unidos para participar de uma delegação econômica da Coreia do Sul em uma cúpula de negócios. Essa visita, ocorrida por volta de 24 e 25 de agosto de 2025, levantou especulações sobre anúncios de novos investimentos. A parceria estratégica entre Samsung e Intel poderá ser oficializada nesse contexto, impulsionando a fabricação de chips de ambas as empresas e acirrando a concorrência global.

A Samsung tem expandido significativamente seus investimentos em fábricas de chips nos EUA, com um plano de até US$ 50 bilhões no Texas, incluindo instalações de encapsulamento e testes. Essa movimentação visa atender à crescente demanda por chips avançados e mitigar riscos relacionados a possíveis tarifas comerciais impostas pelo governo dos EUA.

A força da união: front-end da Samsung e back-end da Intel

Apesar de serem frequentemente ofuscadas, Samsung e Intel possuem tecnologias robustas e linhas de produção avançadas. A Samsung é reconhecida por sua excelência na fabricação de chips de front-end, que envolve a criação de circuitos eletrônicos diretamente no wafer de silício, dominando processos de litografia avançados. Por outro lado, a Intel, juntamente com a TSMC, é um dos poucos players com maestria na fabricação de back-end, que abrange o encapsulamento, teste e interconexão dos chips.

Ao unir o que há de melhor em seus respectivos campos – o domínio da Samsung no front-end com a expertise da Intel no back-end – as empresas podem criar semicondutores poderosos e completos. Atualmente, a Samsung depende de outras empresas de back-end para o processo de encapsulamento. A transferência dessa etapa para a Intel poderia aprimorar significativamente sua capacidade de produção e competitividade no mercado. A Intel Foundry, inclusive, já aplica a tecnologia de ligação híbrida em sua produção 18A, permitindo o empilhamento de chips com interconexões de cobre, o que é crucial para pacotes mais complexos e eficientes.

Substratos de vidro: a chave para chips mais avançados 💎

Os substratos de vidro representam uma evolução tecnológica em relação aos substratos plásticos tradicionais. Eles oferecem uma superfície mais lisa, maior estabilidade térmica e mecânica, além de uma planicidade superior. Essas características permitem que os blocos lógicos sejam instalados mais próximos uns dos outros, resultando em uma densidade de interconexão muito maior e latência reduzida.

Adicionalmente, os substratos de vidro melhoram a dissipação de calor, evitam o superaquecimento e possibilitam frequências de clock mais altas. Eles também reduzem interferências eletromagnéticas, o que aumenta a estabilidade e a confiabilidade dos chips. Essas vantagens são fundamentais para o desenvolvimento de chips mais complexos, eficientes em energia e de alto desempenho, especialmente para aplicações em inteligência artificial e computação de alta performance.

Portanto, a união de forças entre Samsung e Intel, com foco na tecnologia de substratos de vidro e no encapsulamento avançado, pode não apenas fortalecer a posição de ambas no mercado, mas também intensificar a concorrência com a TSMC, remodelando o cenário global de semicondutores para a próxima década.