Samsung acerta com Nvidia: HBM4 entra em produção em massa em fev/2026 para IA

Depois de ficar de fora na corrida do HBM3E, a Samsung está determinada a não perder de novo: a fabricante vai iniciar a produção em massa dos chips HBM4 em fevereiro de 2026, já tendo passado nos testes de qualidade da Nvidia. Para o mercado de IA, que vive um aperto de oferta, essa virada chega na hora certa.

Enquanto a rival SK Hynix também prepara sua produção de HBM4 para o mesmo período, a Samsung aposta em um processo de fabricação mais avançado e velocidades maiores. A batalha agora não é só por volume, mas por performance – e quem ganhar leva contratos bilionários.

Produção em Pyeongtaek e aprovação nos testes da Nvidia

Segundo o S E Daily, a Samsung vai usar o campus de Pyeongtaek para começar a linha de produção em massa de HBM4 em fevereiro de 2026. Foi lá que os primeiros lotes passaram com “voo de galinha” na bateria de testes da Nvidia – o que abre caminho para a adoção em larga escala nos aceleradores de IA da marca.

O principal destino dos chips serão as GPUs do sistema de próxima geração da Nvidia, batizado de Vera Rubin, previsto para lançamento na segunda metade de 2026. Além disso, parte dos módulos vai abastecer os TPUs de sétima geração do Google, que também precisa surfar na onda da memória de alta largura de banda.

Tecnologia de ponta: 10nm-class contra 12nm

Enquanto a SK Hynix optou por um processo de 12nm para o die base do HBM4, a Samsung foi para a “classe 10nm” – uma nomenclatura que indica avanços em densidade e consumo. Na prática, isso se traduz em chips que esquentam menos e entregam mais desempenho por watt.

• Velocidade de até 11,7Gbps: testes internos da Samsung mostraram esse pico, acima do esperado para a categoria.
• Maior eficiência: o die em 10nm-class consome menos energia para a mesma taxa de transferência.
• Escalabilidade: possibilidade de empilhar mais camadas sem comprometer a integridade do sinal.

Na visão da Samsung, esses ganhos devem convencer a Nvidia a direcionar a maior fatia de pedidos para a linha HBM4 da empresa — e não para a da SK Hynix.

Corrida por chips e impacto no mercado de IA

O estoque de memórias HBM de sexta geração já está praticamente esgotado para 2025, tanto na Samsung quanto na SK Hynix. As principais empresas de IA — incluindo Amazon, Google, Microsoft e OpenAI — estão em uma disputa acirrada para garantir seus pedidos antes que a produção seja absorvida.

Essa escassez pode criar gargalos de produção em data centers e aumentar o custo de projetos de alto desempenho. Cada lote de HBM4 vendido pela Samsung deve render “bilhões” em receita, segundo analistas do setor.

O que muda para o Brasil

No Brasil, a notícia não vem para esquentar só o mercado global: as fornadas de HBM4 vão influenciar o preço de soluções de IA por aqui. Traduzindo em realidade nacional:

• O custo de importação tende a subir, considerando impostos e frete.
• Empresas que alugam GPUs para renderização ou pesquisa devem repassar parte do aumento aos clientes.
• Startups brasileiras que dependem de TPUs e GPUs precisarão planejar pedidos até o primeiro trimestre de 2026 para não ficar na fila.

Antes que você pergunte, ainda não há previsão de produzir HBM4 em solo brasileiro. E, para quem estava de olho no HBM3E, essa pode ser a hora de se planejar para a nova geração.

Perspectivas e próximos passos

No segundo semestre de 2026, quando o Vera Rubin entrar em cena, teremos um termômetro real da capacidade da Samsung de suprir a demanda. Se tudo correr como o cronograma, a empresa não só assegura participação de mercado mas também dá um recado: aprendeu a lição com o HBM3E.

Enquanto isso, a SK Hynix não fica parada e promete ajustar suas linhas de produção para rivalizar em preços e volumes. O consumidor final de IA, portanto, pode sair ganhando com a disputa — mas só se conseguir reservar seu lote a tempo.

Fique de olho: a febre dos HBM4 está apenas começando, e a próxima virada de chave na IA pode depender da próxima leva de chips que sai do forno de Pyeongtaek.