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Qualcomm pode adotar tecnologia térmica da Samsung nos chips do Galaxy S27

Felipe Victor3 min de leituraVersão completa
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Se você já sentiu seu celular esquentar feito uma chapa quente durante um jogo pesado ou gravação de vídeo em 4K, prepare-se: a próxima geração de smartphones topo de linha promete resolver esse problema de vez. E o mais interessante é que a solução pode vir de uma parceria improvável entre rivais históricos.

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A Qualcomm estaria de olho na tecnologia Heat Path Block (HPB) da Samsung — aquela mesma inovação que estreou no recém-lançado Exynos 2600 — para equipar seus futuros processadores Snapdragon 8 Elite Gen 6 e Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Esses chips devem alimentar os Galaxy S27 em 2027, segundo informações do leaker Fixed Focus Digital Cameras no Weibo, reportadas pelo WCCFTech.

O que é o Heat Path Block e por que ele importa

O HPB funciona como um “atalho térmico” dentro do chip: em vez de deixar o calor se acumular e forçar o processador a desacelerar (o famoso thermal throttling), a tecnologia dissipa o calor de forma mais eficiente, mantendo o desempenho estável por mais tempo. Na prática, isso significa:

A Samsung já demonstrou os benefícios no Exynos 2600, e agora tanto a Apple quanto a Qualcomm estariam interessadas em adotar — ou replicar — a solução.

Três caminhos possíveis para a Qualcomm

Por enquanto, não está claro como a gigante americana vai implementar o HPB. As opções na mesa são:

  1. Fabricação na Samsung Foundry: A Qualcomm poderia encomendar os chips na fábrica da Samsung, usando o processo de 2nm de segunda geração, e integrar o HPB nativamente.
  2. Licenciamento da tecnologia: Outra alternativa seria licenciar o HPB e continuar produzindo na TSMC, parceira tradicional da Qualcomm.
  3. Desenvolvimento próprio: A empresa também pode criar uma tecnologia similar internamente, sem depender da Samsung.

Qualquer que seja o caminho, o objetivo é claro: entregar chips mais potentes e frescos para a briga acirrada no mercado premium de 2027.

O que esperar até 2027

Por enquanto, tudo isso ainda é especulação baseada em vazamentos. Mas a movimentação faz sentido: com a Apple também de olho no HPB, a Qualcomm não pode ficar para trás. E a Samsung, que já usa Snapdragon em boa parte de seus flagships globais, tem tudo a ganhar se a tecnologia se espalhar.

Nos próximos meses, devemos ter mais detalhes sobre a parceria — ou competição — entre as duas gigantes. Uma coisa é certa: a guerra dos chips está esquentando. Literalmente.

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