China: Xizhi é a primeira máquina de litografia e-beam doméstica para semicondutores

A China alcançou um avanço notável na corrida por semicondutores com o desenvolvimento da sua primeira máquina de litografia e-beam (feixe de elétrons) doméstica, batizada de Xizhi. Este equipamento de litografia é um passo relevante em um cenário onde o acesso a máquinas EUV (ultravioleta extremo) avançadas segue restrito por controles de exportação.

O novo sistema Xizhi, desenvolvido por um laboratório de tecnologia quântica da Universidade de Zhejiang em Hangzhou, pode gravar linhas de circuito com apenas 8 nanômetros (nm) de largura e uma precisão de posicionamento de 0,6 nm, igualando padrões internacionais para essa tecnologia. Consequentemente, esta inovação pode alterar as dinâmicas no setor nacional de fabricação de chips. Isso indica os esforços contínuos da China para reduzir a dependência de fornecedores estrangeiros.

Leia também: iPhone 17 Pro Max: Rumores apontam para câmera telefoto aprimorada e mais novidades

Leia também: Moto G Stylus 2026: vazamento revela codinome ORLANDO e o futuro dos celulares com caneta da Motorola

Litografia de chips: DUV, EUV e o papel do e-beam

A litografia é um processo fundamental na fabricação de semicondutores, que transfere padrões de circuito para wafers de silício. Tecnologias como Deep Ultraviolet (DUV) utilizam luz com comprimento de onda de 193 nanômetros. Por outro lado, a litografia por ultravioleta extremo (EUV) opera com 13,5 nanômetros, sendo aproximadamente 14 vezes menor.

Consequentemente, o menor comprimento de onda do EUV permite gravar padrões extremamente finos, essenciais para os projetos de chips mais avançados. Mais importante, a tecnologia EUV é necessária para a fabricação de chips com nós de processo abaixo de 7 nanômetros.

Atualmente, empresas líderes como TSMC e Samsung Foundry planejam iniciar a produção em massa de chips em nós de 2 nanômetros ainda no segundo semestre de 2025. A redução do número do nó no processo de fabricação resulta em transistores menores e, consequentemente, em maior densidade de transistores por milímetro quadrado. Chips com maior densidade de transistores são geralmente mais potentes e eficientes em energia.

O termo “densidade de transistores” refere-se à contagem de transistores por milímetro quadrado, muitas vezes expressa em milhões ou bilhões por mm². Embora a litografia e-beam, utilizada na nova máquina chinesa Xizhi, ofereça alta precisão, ela é mais lenta. É tipicamente empregada em etapas de design, teste e pesquisa, e não para a produção em massa de chips avançados, como DUV e EUV.

Restrições comerciais e a busca por autossuficiência chinesa 🚫

A impossibilidade histórica de adquirir máquinas EUV avançadas, fabricadas exclusivamente pela holandesa ASML, tem mantido as fundições chinesas em desvantagem no desenvolvimento de chips de ponta. Devido a rigorosos controles de exportação impostos pelos Estados Unidos e pela Holanda, esses equipamentos cruciais não podem ser enviados para a China.

Além das máquinas EUV, a Holanda também impôs restrições à venda de alguns sistemas DUV de imersão, considerados os segundos mais avançados, para a China. Há uma pressão crescente dos EUA para que a ASML restrinja ainda mais as vendas de tecnologia de semicondutores à China, impactando até mesmo contratos de reparação e manutenção de equipamentos DUV.

Apesar das sanções, a China tem sido o maior mercado da ASML em trimestres recentes, impulsionada por um acúmulo de pedidos. No entanto, a ASML prevê que as vendas para a China diminuam para cerca de 20% da receita total em 2025. Este é um patamar considerado mais normal. Essas restrições impulsionam a busca chinesa por tecnologias alternativas, como a litografia por feixe de elétrons, e investimentos em projetos domésticos de EUV.

“Devido aos controles de exportação, tais equipamentos ficaram por muito tempo fora do alcance das principais instituições de pesquisa doméstica, incluindo a Universidade de Ciência e Tecnologia da China e o Zhejiang Lab.”

— Hangzhou Daily

Este avanço é particularmente relevante considerando a pressão externa. Houve, por exemplo, um episódio notável envolvendo a Huawei: o lançamento do Mate 60 Pro, equipado com um chip Kirin 9000S, que marcou o retorno do suporte 5G aos smartphones topo de linha da marca. Este feito sinalizou um avanço significativo na capacidade de fabricação de chips da China, apesar das sanções. 💪

Consequentemente, os controles de exportação dos EUA têm incentivado a China a acelerar o desenvolvimento de suas próprias alternativas em chips, visando a autossuficiência tecnológica. Relatórios recentes indicam que os chips Ascend da Huawei estão diminuindo a diferença de desempenho em relação aos chips de IA restritos da Nvidia, mostrando o progresso chinês no setor.

O desenvolvimento da máquina de litografia e-beam Xizhi representa um passo técnico significativo para a China, ampliando suas capacidades de pesquisa e desenvolvimento de semicondutores. Embora o avanço não elimine a necessidade da tecnologia EUV para a produção em massa de chips com nós abaixo de 7 nanômetros, ele demonstra a resiliência chinesa na busca por caminhos alternativos e a redução da dependência tecnológica estrangeira.

A contínua inovação doméstica é vital para a China em meio às restrições comerciais globais, consolidando sua posição na indústria de tecnologia. O desenvolvimento do Xizhi é um exemplo claro dessa estratégia de autossuficiência.

Fonte: PhoneArena