Samsung quer concluir tecnologia 3D Cube-H para chips de IA no início de 2027

A Samsung pretende concluir o desenvolvimento da tecnologia 3D Cube-H no início de 2027, segundo reportagem do ZDNet Korea repercutida pelo SammyGuru. A solução empilha chips com conexões híbridas e mira processadores de alto desempenho para inteligência artificial.

Se o cronograma sair como planejado, a tecnologia pode ajudar a divisão de fabricação de chips da Samsung a disputar encomendas de grandes empresas de tecnologia. O projeto sucede o 3D Cube-T, que usa outro método para unir os componentes.

Como o 3D Cube-H aproxima as conexões entre chips

Em vez de posicionar os chips lado a lado, o empacotamento 3D os coloca um sobre o outro. Essa estrutura vertical permite concentrar mais transistores na mesma área. No 3D Cube-T, a união usa compressão térmica: pequenas saliências ficam entre os chips e são ligadas com calor e pressão.

O 3D Cube-H troca esse processo pela chamada ligação híbrida, que conecta diretamente o cobre de um chip ao outro. De acordo com o relato, isso pode facilitar a transferência de dados e reduzir o consumo de energia. A Samsung desenvolve a tecnologia com passo de 6 µm, a distância entre os terminais, enquanto soluções baseadas em compressão térmica têm pelo menos 25 µm.

Na prática, o espaço menor entre os pontos de conexão permite uma ligação mais densa. O 3D Cube-T, por sua vez, usa um processo já maduro, com rendimento relativamente alto e custo eficiente, segundo a reportagem. A mudança busca contornar limites desse método à medida que chips lógicos 3D ganham desempenho e também enfrentam desafios de calor.

Samsung mira GPUs e memória HBM com o 3D Cube-H

A Samsung quer aplicar o empilhamento em chips de IA de desempenho muito alto. Entre as possibilidades citadas estão colocar chips lógicos, como GPUs, uns sobre os outros ou empilhar um chip lógico sobre a memória HBM. A expectativa de crescimento da demanda por essas estruturas é atribuída a observadores do setor pela reportagem.

O desenvolvimento também envolve o Advanced Package Lab (APL) da Samsung no Japão. Segundo o SammyGuru, o presidente da empresa, Lee Jae-yong, visitou recentemente o centro de pesquisa para acompanhar o andamento de materiais e processos voltados a chips de IA.

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Por enquanto, o marco divulgado é a conclusão do desenvolvimento, não a confirmação de encomendas ou da adoção comercial por clientes. Se a Samsung cumprir o cronograma, o próximo ponto concreto será saber como o 3D Cube-H chega à produção e se atrai os grandes compradores que a empresa busca.

Fonte: SammyGuru