Nvidia, AMD e Intel investem US$ 5 bilhões em fabricantes de substrato em Taiwan, diz rumor

A demanda insaciável por chips de inteligência artificial está criando um gargalo novo e caro na cadeia global de semicondutores. Segundo um relatório do setor divulgado pela imprensa de Taiwan neste domingo (26), Nvidia, AMD e Intel estão desembolsando mais de US$ 5 bilhões (cerca de R$ 25,2 bilhões) para garantir espaço nas linhas de produção de substrato do país. O valor, segundo a publicação da UDN repercutida pelo site Wccftech, equivale ao que os três maiores fabricantes taiwaneses do componente estão gastando para expandir suas próprias fábricas.

O substrato é uma peça que ninguém vê, mas sem ela chips poderosos não funcionam. É a base que permite a empresas como a TSMC empacotar diferentes componentes, como memória e GPU, em um único módulo. O material mais comum nesse processo é o Ajinomoto Build-up Film (ABF), uma espécie de filme isolante de alta performance que faz a ponte elétrica entre o chip e a placa-mãe. Sem substrato ABF disponível, não há GPU de IA que saia da linha.

Um mercado que já estava apertado

A movimentação das três gigantes não sai do nada. Em maio, fabricantes de substrato ABF já estavam elevando preços spot em meio à capacidade apertada e prazos de entrega cada vez mais longos. O filme base do substrato teve alta de 30%, o que empurrou o preço final do componente entre 3% e 6% para cima, de acordo com relatórios da época.

A nova rodada de investimentos das três maiores designers de chips do mundo mira justamente aliviar essa pressão. O rumor aponta que os recursos estão sendo direcionados às três principais fabricantes taiwanesas de substrato: Kansas, Nanya e Umicron. As empresas não comentam clientes específicos, mas já começaram a expandir sua capacidade de produção, segundo o relatório.

O elo seguinte da corrente: FC-BGA na Coreia

O caso não é isolado. Na semana passada, a imprensa coreana já havia reportado que Nvidia e Tesla estavam investindo na Samsung para travar capacidade de produção de substratos Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA), uma tecnologia mais nova usada principalmente em chips de IA. O motivo, segundo a reportagem, é que esse segmento deve ser o próximo ponto de aperto na cadeia de suprimentos de chips inteligentes.

No caso da Tesla, os substratos seriam usados em chips voltados para veículos autônomos e robôs humanoides. Durante a última teleconferência de resultados, o CEO Elon Musk mencionou planos de começar a produzir os robôs e destacou o valor do projeto interno de fabricação de chips da empresa, o Terafab.

📲 A briga por componentes essenciais como o substrato define quem consegue, de fato, produzir chips de IA em escala. Para não perder o fio dessa meada, entra no Canal do TS no WhatsApp e recebe os próximos capítulos dessa história.

Enquanto os investimentos bilionários não se traduzem em capacidade extra, o mercado de substrato ABF continua apertado. O que os próximos balanços e anúncios das fabricantes taiwanesas vão mostrar é se o dinheiro das três gigantes será suficiente para desatar esse nó antes que ele estrangule a produção de aceleradores de IA.

Valores em reais convertidos pela cotação de fechamento do Banco Central de 23/10/2026 (US$ 1 = R$ 5,04). Conversão direta, sem impostos nem taxas de importação.

Fonte: Wccftech