Samsung chief visita laboratório de chips de IA no Japão para acelerar pesquisa

A Samsung colocou os olhos, e muito dinheiro, numa parte da fabricação de chips que geralmente passa despercebida, mas que está se tornando decisiva na corrida da inteligência artificial: o empacotamento. E o chairman da companhia, Lee Jae-yong, foi ver de perto como anda a aposta.

No dia 1º de novembro, Lee visitou o Advanced Package Lab (APL) em Yokohama, no Japão. Foi a primeira inspeção presencial do chefe da Samsung desde que o laboratório entrou em operação oficialmente, em setembro de 2026.

O que a Samsung quer com um laboratório de empacotamento no Japão

O APL não é novo: a Samsung montou a unidade em Yokohama em 2023. O que mudou é que o laboratório agora está funcionando a todo vapor, com um investimento de 40 bilhões de ienes (cerca de R$ 1,4 bilhão) (cerca de 350 bilhões de won (cerca de R$ 1,4 bilhão)) ao longo de cinco anos, começando em 2024. A ideia é desenvolver e testar tecnologias de empacotamento, desde a colagem de wafers até substratos de vidro, que podem turbinar o desempenho dos chips de IA.

A escolha do Japão não foi aleatória. O país tem uma concentração de empresas líderes em materiais e equipamentos para semicondutores, além de um ecossistema consolidado de pesquisa entre universidades e indústria. O governo japonês também vem injetando dinheiro no setor de chips e IA. Para a Samsung, o APL funciona como uma ponte entre o conhecimento que já tem em semicondutores e a rede de fornecedores japoneses.

Durante a visita, Lee conversou com os pesquisadores sobre materiais e processos de empacotamento. Também discutiu planos de trabalhar com fornecedores japoneses de materiais, peças e equipamentos. Na ocasião, o chairman pediu que a equipe garantisse o domínio da tecnologia de empacotamento avançado.

Por que o empacotamento virou peça-chave na briga por chips de IA

Sistemas de inteligência artificial integram vários chips num mesmo pacote, GPUs, memória HBM, aceleradores. Quanto melhor o empacotamento, mais rápido e mais eficiente esse conjunto trabalha. A Samsung quer justamente melhorar os materiais e a tecnologia usados nesse processo para não ficar para trás na demanda crescente por chips de IA.

O APL opera separado da equipe de pesquisa de empacotamento do instituto de semicondutores da Samsung na Coreia do Sul, mas os dois grupos devem trabalhar juntos para turbinar os esforços de P&D. Na prática, a companhia quer integrar o que desenvolve nos dois países para acelerar o avanço na área.

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O laboratório em Yokohama ainda deve avançar em arquiteturas de empacotamento para chips de IA de baixo consumo e alto desempenho. É o movimento mais recente da Samsung para fortalecer uma área que, até pouco tempo atrás, ficava nos bastidores, e hoje está no centro da estratégia de quem quer brigar na frente.

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Fonte: SammyGuru