Samsung prepara versão de 8 camadas do HBM4 para Nvidia com produção em 2027

A Samsung está preparando uma versão de oito camadas do HBM4 para a Nvidia. A empresa planeja iniciar a produção em massa dos chips no segundo trimestre de 2027, de acordo com um relatório do ZDNet Korea republicado pelo SammyGuru. A novidade chega em um momento em que a Nvidia repensa o setup de memória do seu acelerador de IA Rubin Ultra.

A Samsung já produz e entrega o HBM4 de 12 camadas para a Nvidia, inclusive com certificação de qualidade já garantida, como o TecStudio mostrou em dezembro de 2025. Agora, com os planos da Nvidia mudando, a sul-coreana corre para adaptar sua linha de produção.

Por que a Nvidia mudou de ideia sobre o Rubin Ultra

O plano original da Nvidia era usar memória HBM4E de 12 camadas no Rubin Ultra, a sétima geração de HBM. Mas a empresa está avaliando agora tanto o HBM4 de 8 camadas quanto o HBM4E de 8 camadas. O motivo é prático: stacks de 12 camadas geram mais calor e têm rendimento menor na fabricação, o que pode criar gargalos de fornecimento.

Para quem não está familiarizado, o HBM funciona empilhando vários chips DRAM verticalmente e conectando-os com a tecnologia TSV (Through-Silicon Via). Um produto de 12 camadas empilha 12 dies de DRAM; um de 8 camadas empilha oito. Menos camadas significa menos calor e maior taxa de aproveitamento na fabricação, dois fatores críticos quando se fala em escala industrial para data centers.

Samsung busca certificação para a versão de 8 camadas

A Samsung já passou pela certificação da Nvidia para o HBM4 de 12 camadas e a produção em massa está a todo vapor. Agora o foco é obter o mesmo selo de qualidade para a versão de 8 camadas. Segundo o relato de uma fonte do setor, a certificação de 8 camadas é mais simples que a de 12, o que reduz a chance de novos atrasos.

A empresa também está garantindo os componentes e materiais necessários antes do início dos embarques. Do outro lado, a SK Hynix, rival da Samsung no mercado de HBM, também está de olho na mesma fatia do bolo e deve seguir cronograma semelhante.

Cronograma e o que esperar do HBM4E

Inicialmente, Samsung e SK Hynix esperavam começar a enviar o HBM4 de 8 camadas no segundo semestre de 2026. O cronograma foi empurrado para o segundo trimestre de 2027, mas a fonte do setor minimizou os riscos de novos adiamentos, justamente por a certificação ser mais enxuta.

Paralelamente, a Samsung também desenvolve o HBM4E de 8 camadas, uma versão ainda mais avançada. A escolha final da Nvidia entre HBM4 e HBM4E de 8 camadas deve depender da escala dos racks dos sistemas NVL baseados no Rubin Ultra. Ou seja: quanto maior o sistema, maior a chance de a Nvidia optar pela versão que equilibre desempenho térmico e densidade de memória.

A história da Samsung com o HBM4 já tem vários capítulos. Em novembro de 2025, a empresa prometeu um chip 40% mais rápido, chegando a 3,3 TB/s, o que pode mudar o jogo para GPUs de IA e data centers.

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Fonte: SammyGuru