Vazamento revela detalhes do chip Kirin 9060 Pro da Huawei com nova arquitetura para 2027
O chip Kirin 9060 Pro da Huawei aparece em vazamento com nova arquitetura de núcleos, sequência de produção inédita e promessa de saltos de desempenho.
A Huawei já tem um novo chip topo de linha no forno para 2027, e ele começa a dar as caras antes do previsto. O Kirin 9060 Pro apareceu em um vazamento que antecipa algumas das mudanças que a fabricante planeja para a próxima geração de processadores.
Resumo
- Kirin 9060 Pro terá arquitetura de núcleos redesenhada, diz vazamento
- Nova sequência de produção promete melhorar o rendimento dos chips fabricados
- Chip deve resolver problemas históricos de DSP que causam travamentos e falhas
- Executivo da Huawei confirmou que o chip de 2027 está pronto e mostrou resultados impressionantes
De acordo com o FixedFocus, o chip virá com uma arquitetura de núcleos redesenhada e uma nova sequência de produção que promete melhorar o rendimento dos componentes fabricados. A informação chega dias depois de o próprio presidente de produto da divisão de semicondutores da Huawei ter dito que o chip de 2027 está pronto e mostrou resultados impressionantes em testes.
O que o vazamento revela sobre o Kirin 9060 Pro
O Kirin 9060 Pro deve trazer mudanças significativas em relação ao antecessor, segundo o vazamento. Uma das novidades está na adoção de um design de IP core de SRAM, blocos reutilizáveis de memória estática de acesso aleatório já verificados, que a Huawei aproveitou no Kirin 9050 Pro para economizar tempo, reduzir custos e diminuir riscos de fabricação.
Mas o pulo do gato, segundo o informante, está na arquitetura de núcleos. O Kirin 9060 Pro terá um projeto totalmente novo, e não apenas uma evolução incremental. Isso deve se traduzir em ganhos reais de performance e eficiência para os celulares topo de linha da marca que estrearem o chip em 2027.
O vazamento também indica que o chip vai resolver problemas baseados em DSP (Digital Signal Processor), como mau funcionamento, travamentos ou falhas de comunicação no processamento em tempo real de sinais como áudio, vídeo e outros dados.
Nova sequência de produção promete maior rendimento
Outra mudança de bastidor importante está na ordem da fabricação. O Kirin 9060 Pro deve seguir uma sequência descrita como “die-saw antes da bottom-die manufacturing”. Na prática, isso significa que o chip individual (die) é cortado do wafer por métodos mecânicos ou laser antes da etapa final de adelgaçamento, empilhamento ou conclusão da camada inferior em um pacote multi-die ou 3D.
O que é Yield? Proporção de chips funcionais que saem da linha de produção em relação ao total fabricado.
O resultado, segundo o vazamento, é um salto substancial no yield, a proporção de chips funcionais que saem da linha de produção. Para uma empresa como a Huawei, que enfrenta restrições na fabricação de semicondutores, cada ponto percentual de rendimento a mais faz diferença.
Chip de 2027 já está pronto, diz executivo da Huawei
Xu Songyu, chefe de gestão de chips para dispositivos sem fio na Huawei Semiconductor, disse recentemente que o chip Kirin de 2027 está pronto e mostrou resultados impressionantes em testes. Segundo ele, o SoC oferece ganhos expressivos de desempenho em vários aspectos.
O vazamento do FixedFocus, que chega depois dessa declaração, adiciona mais camadas ao que se sabe sobre o processador, embora a confirmação oficial dos detalhes técnicos só deva sair no ano que vem, quando a Huawei se aproximar do lançamento.
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Fonte: Huawei Central
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