Tsmi pode aumentar preço do CoWoS em 20% com demanda de chips de ia

A TSMC, maior fabricante de semicondutores do mundo, avalia um novo aumento de preço no CoWoS, a tecnologia de embalagem avançada que virou peça-chave na produção dos chips de inteligência artificial mais poderosos do planeta. E o reajuste, segundo fontes da cadeia de suprimentos, pode chegar a 20%.

A informação foi publicada pelo China Times e republicada pelo Wccftech nesta terça-feira (27). A TSMC não confirmou o movimento, mas os sinais de que a demanda está apertando a capacidade da empresa vêm de vários lados de uma vez.

O que está por trás da pressão no CoWoS da TSMC

O CoWoS é a tecnologia de embalagem avançada que a TSMC usa para empilhar, num único pacote, os dies de computação de um acelerador de IA com as pilhas de memória HBM. Quanto mais dies e mais HBM cabem num pacote, mais complexo o processo fica, e mais tempo a TSMC leva para entregar cada unidade.

Com o boom da inteligência artificial, as principais fabricantes de GPUs e ASICs customizados estão colocando cada vez mais componentes dentro de um mesmo chip. O resultado: o tamanho dos pacotes aumenta, a produtividade por hora das máquinas cai, e os clientes precisam de mais equipamentos mesmo que o volume de chips não mude.

A isso se soma o tempo de teste. Os processadores de IA estão demorando mais para serem validados, e a capacidade de teste e de embalagem já opera no limite junto com a linha de produção, segundo as fontes ouvidas pelo China Times.

Capacidade não acompanha a demanda de imediato

A TSMC sabe do descompasso e está correndo para ampliar a produção. A empresa deve atingir 130 mil wafers por mês em 2026 com a tecnologia CoWoS, com a meta de chegar a 200 mil mensais em 2027. Uma das fábricas da companhia nos Estados Unidos deve começar a produção em 2028.

O problema é que uma nova instalação de embalagem avançada leva cerca de três anos para atingir a capacidade máxima nos pontos mais críticos da linha, segundo fontes do setor. Mesmo depois da construção e da instalação dos equipamentos, calibração e validação ainda ocupam meses antes de a oferta se estabilizar.

Os prazos de entrega de equipamentos também esticaram. O lead time para novas máquinas saltou de 3 a 6 meses para 6 a 8 meses, já que os fornecedores de componentes também estão operando no limite.

Por que a TSMC tem vantagem sobre a Intel no mercado

O CoWoS da TSMC usa um interposer de silício completo, que permite conexões muito densas entre os dies de computação e a memória HBM, algo essencial para os aceleradores de IA modernos. A empresa já produz em volume pacotes de 5x retícula com bons rendimentos, e as versões de 9x e 14x estão em desenvolvimento, além da tecnologia baseada em painéis (CoPoS), que mira pacotes maiores e custos menores.

A alternativa da Intel, o EMIB, usa pequenas pontes de silício embutidas num substrato orgânico. Funciona bem para necessidades moderadas de interconexão, mas é considerado mais difícil de escalar em projetos muito grandes com muita memória HBM.

Fora a questão técnica, o CoWoS já construiu um ecossistema maduro: os principais designers de GPUs e ASICs customizados têm suas ferramentas, parcerias de memória e fluxos de teste montados em torno da tecnologia da TSMC, o que torna a rota de menor risco para levar um chip ao mercado.

Diante desse cenário, a aposta das fontes da cadeia é de que os clientes da TSMC aceitarão o reajuste de 20% sem grande resistência. Trocar de tecnologia no meio do ciclo de desenvolvimento de um chip de IA, com a demanda explodindo, não é uma aposta que ninguém queira fazer.

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Fonte: Wccftech