Nvidia recorre ao Teflon (sim, o das panelas) para resolver perda de sinal em servidores de ia

Os servidores de inteligência artificial da Nvidia enfrentam um gargalo silencioso: quanto mais dados os chips empurram, mais o sinal se perde pelo caminho. A saída que a empresa está considerando parece coisa de cozinha, Teflon, o material antiaderente das panelas.

Segundo o site Wccftech, que ouviu fontes da indústria de Taiwan, a Nvidia avalia usar PTFE (poli tetrafluoretileno) em placas de switch NVLink de próxima geração. O material já é usado em radares militares e satélites por sua baixa perda de sinal, mas nunca emplacou em circuitos de grande escala.

O gargalo que o teflon pode desatar

Cada lane dos chips de IA atuais já opera a 200 Gbps. Nessa velocidade, qualquer interferência mínima, incluindo a do próprio material da placa de circuito, reduz o desempenho. Como a tecnologia de co-packaged optics (que une fibra óptica ao chip) ainda não está pronta, a saída mais direta é melhorar a placa de circuito em si.

O PTFE desperdiça bem menos energia de sinal que as resinas de epóxi e hidrocarboneto usadas hoje. Com placas de servidor chegando a 70 camadas ou mais, até o material de topo da categoria, o M9, já não dá conta, segundo um analista citado pela publicação. Aí entra o Teflon como alternativa natural.

As mesmas fontes indicam que a Nvidia planeja usar PTFE em uma placa de switch Rubin Ultra ou em um orthogonal mid-plane de próxima geração. Na prática, isso deixaria a comutação de alta velocidade acontecer direto na PCB, sem depender de cabos de cobre complexos.

A Nvidia já vinha lidando com limitações na infraestrutura de conexão entre chips de IA. Na semana passada, a empresa confirmou que reduziu as especificações do NVLink 6 na plataforma Vera Rubin durante a produção.

Por que ninguém usou teflon antes

Se o material é tão bom, por que não está em toda placa de circuito? A resposta está nas propriedades do PTFE que o tornam difícil de domar. Ele é naturalmente antiaderente, ótimo para frigideiras, péssimo para colar camadas de uma placa de circuito. Também é fino e macio, o que encarece e complica o processo de furação e metalização.

Segundo o Wccftech, as estimativas da indústria colocam o rendimento geral da fabricação com PTFE abaixo de 5%, e o material ainda está em fase de amostra. Um chairman do setor questionou por que ninguém usou PTFE em placas de circuito nos últimos 30 anos e acredita que a Nvidia só perguntou por causa da escassez de laminados de alto desempenho.

Ainda assim, fornecedores listados pela Nvidia, incluindo parceiros chineses, taiwaneses e americanos, já garantiram boa parte dos equipamentos capazes de processar PTFE, de acordo com a reportagem. Um analista prevê que o gargalo de processamento pode ser resolvido em dois anos, embora um resultado claro não seja esperado antes de 2028 a 2030.

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Fonte: Wccftech